Intel e Fortinet collaboreranno allo sviluppo di Fortinet Security Processor 6. Il progetto combina gli ASIC dedicati alla cybersecurity di Fortinet con le competenze Intel nella progettazione, nel packaging e nella produzione di semiconduttori, puntando anche a rendere la supply chain più resiliente.

La crescita dei pagamenti digitali e dell’intelligenza artificiale espone il settore finanziario europeo alla dipendenza da cloud, circuiti e fornitori extra-UE. Il rapporto Deloitte per ABI indica diversificazione tecnologica, competenze, euro digitale e collaborazione pubblico-privato come priorità strategiche.

Stati Uniti e Cina stanno costruendo due ecosistemi AI sempre meno compatibili. Gli USA puntano su modelli avanzati e investimenti infrastrutturali superiori a 800 miliardi di dollari; Pechino risponde con sistemi più economici, chip nazionali e un’adozione accelerata nell’economia reale.

Un modello cyber per ridurre i costi di MDASH e un sistema agentico per Microsoft Defender: Microsoft struttura la sicurezza AI intorno a modelli specializzati, contesto operativo, dati proprietari e agenti red, blue e green.

La Open Secure AI Alliance riunisce NVIDIA, Linux Foundation e decine di aziende per sviluppare strumenti aperti destinati alla sicurezza degli agenti IA. Il progetto punta su identità, permessi, audit e modelli controllabili localmente, bilanciando trasparenza, sovranità e tutela dagli abusi.

Multiverse Computing punta a raccogliere fino a 570 milioni di dollari con una Serie C che valuta la società 1,7 miliardi di dollari, cinque volte più della precedente operazione. I capitali sosterranno CompactifAI, tecnologia che, secondo l’azienda, può ridurre le dimensioni degli LLM fino all’80-95%, abbassando consumi e utilizzo delle GPU. L’obiettivo è portare modelli più efficienti su dispositivi, infrastrutture aziendali e data center sovrani. La sfida sarà dimostrare che questi risultati possono essere mantenuti su larga scala senza compromettere accuratezza, sicurezza e qualità.

Samsung e Broadcom hanno firmato un memorandum d’intesa da oltre 200 miliardi di dollari fino al 2030. La collaborazione comprende memorie HBM, produzione con processi a 2 nanometri e packaging avanzato per acceleratori AI e chip di comunicazione di nuova generazione.