Il calore dei chip minaccia Toshiba

Nuovi guai in vista per Intel: il packaging difettoso di alcune versioni
dei suoi processori sta causando inquietanti casi di morte prematura nei
notebook computer. Il difetto è stato riscontrato per la prima volta nei
portatili Toshiba Satellite 4100 e riguarda i sistemi costruiti intorno ai
processori Pentium II e Celeron a 400 MHz. Anche i Toshiba Tectra 8000
sarebbero potenzialmente esposti al rischio. Nel 1999 Intel aveva subito
diversi smacchi di questo genere, compreso un difetto che aveva ritardato
la consegna dei computer basati su memorie Rambus. Il problema evidenziato
sui notebook Toshiba riguarda il cosiddetto modulo mobile dei processori, o
Mmc-1, una scheda-figlia che contiene il chip e alcuni componenti di
contorno. Per farla breve, questo modulo lascia che il processore trasmetta
una eccessiva quantità di calore agli altri elementi del sistema. Il
rischio è che dopo un po’ il computer si spenga e il danno debba essere
riparato. Un portavoce di Intel ha confermato l’esistenza del problema
sottolineando però che il vero difetto non riguarda i processori ma la
circuiteria del modulo mobile. Secondo i responsabili del marketing dei
portatili Toshiba, Intel avrebbe deciso di sostituire un componente a bordo
della scheda-figlia ma questa scelta si è dimostrata avventata. Ora Toshib
a
sta collaborando con Intel per la risoluzione di un problema che, ribadisce
il costruttore, riguarda essenzialmente quest’ultima. I processori "mobile"
di Intel sono sempre stati caratterizzati da una forte emissione di calore,
che a sua volta limita la frequenza di clock effettivamente raggiungibile.
Ma visto che ogni costruttore segue un approccio diverso nell’assemblaggio
dei componenti, è possibile che il problema di oggi si manifesti solo su
determinati modelli. L’identificazione dei sistemi a rischio non è facile
perché il modulo in questione è disponibile in almeno cinque revisioni e
due versioni diverse.