Terminata la fase progettuale. Dimostrazione pratica su un notebook di una soluzione system-on-chip wireless integrata.
Intel ha reso noto di aver completato la fase di progettazione del primo
chip in banda base WiMax per dispositivi portatili.
La combinazione di
questo chip e dei dispositivi radio WiMax/Wi-Fi multibanda single-chip,
precedentemente rilasciati, si traduce in un chipset completo denominato Intel
WiMax Connection 2300, che rappresenta un passo avanti significativo per offrire
un’esperienza di connessione mobile a Internet sempre attiva e ottimizzata per i
notebook e i dispositivi mobili del futuro.
Per dimostrare concretamente le implementazioni della nuova
piattaforma, Intel ha presentato un notebook basato su Centrino Duo con
funzionalità 3G WiMax (Ieee 802.16e-2005), Wi-Fi (Ieee 802.11n) e di accesso ad
alta velocità ai pacchetti downlink (Hsdpa) per dispositivi mobili, con il quale
è stato possibile accedere a Internet a velocità broadband tramite una rete
WiMax mobile.
Secondo quanto dichiarato dalla stessa
Intel, il completamento della progettazione del prodotto rappresenta un passo
importante verso una soluzione system-on-chip wireless integrata destinata a
guidare l’adozione dello standard WiMax massimizzando lo spazio utilizzabile nei
dispositivi mobili.
