Dal Ces di Las Vegas arriva una pioggia di annunci da parte di Intel. Annunci e anteprime ad ampio spettro per il mondo del computing e delle comunicazioni, nonché per nuovi settori emergenti.
Le novità spaziano dai Pc e dai nuovi dispositivi a diversi segmenti in crescita, tra cui l’intelligenza artificiale, il 5G e la guida autonoma. I dirigenti di Intel hanno parlato, inoltre, dell’innovazione necessaria per data center, cloud, rete e periferia della rete (edge).
Dal palco del Ces, a presentare le novità sono i dirigenti di Intel Gregory Bryant, Senior Vice President del Client Computing Group, Navin Shenoy, Executive Vice President del Data Center Group e il professor Amnon Shashua, President e CEO di Mobileye (società di Intel).
Novità a 360 gradi
Intel ha presentato i suoi ultimi prodotti Intel Xeon Scalable, disponibili da subito e dotati di capacità avanzate di intelligenza artificiale e memoria. Nonché i prodotti per Pc desktop della famiglia di processori Intel Core di nona generazione.
L’azienda ha annunciato inoltre nuovi prodotti a 10 nm per Pc, server e stazioni base per l’accesso wireless 5G. Così come il futuro dei nuovi design di chip basati sulla propria tecnologia di packaging 3D Fovero.
“Chiunque può affermare la propria leadership in un caso d’uso isolato, ma l’obiettivo di Intel è più ampio. La prossima era del computing richiede innovazione ad un livello completamente nuovo. Un livello che comprende l’intero ecosistema ed interessa tutti gli aspetti del computing, connettività ed altro. Non ci accontenteremo di qualcosa di meno.” È quanto ha dichiarato Gregory Bryant di Intel.
Innovazioni Intel per il Pc
La visione dell’azienda per la piattaforma dei Pc portatili del futuro è allineata all’imminente primo processore Intel a 10 nm prodotto in volumi elevati. Nome in codice Ice Lake, sarà disponibile prossimamente.
Ice Lake introduce un nuovo livello di integrazione con la microarchitettura di ultima generazione Sunny Cove di Intel. Inoltre, un set di istruzioni per accelerare l’utilizzo dell’intelligenza artificiale. Nonché un motore grafico di undicesima generazione (Gen11) che aumenta le prestazioni per migliori esperienze di gaming e creazione di contenuti. La stima è che i partner OEM di Intel immetteranno sul mercato nuovi dispositivi con Ice Lake entro la holiday season del 2019.
Intel ha inoltre annunciato Project Athena, un programma di innovazione e una nuova serie di specifiche per il settore. Specifiche sviluppate per aiutare a introdurre una nuova classe di notebook avanzati, progettati per consentire nuove esperienze e sfruttare le tecnologie di nuova generazione. Tra queste, ad esempio: il 5G e l’intelligenza artificiale. I primi dispositivi Project Athena dovrebbero essere disponibili nella seconda metà di quest’anno.
Nuove Cpu e piattaforme
Al Ces, Intel ha anche fornito un’anteprima di una nuova piattaforma client, nome in codice Lakefield. Questa è dotata della prima versione della propria tecnologia di packaging 3D Foveros.
Tale architettura ibrida delle Cpu consente di combinare diversi elementi IP, che in precedenza erano separati, in un unico prodotto con un ingombro inferiore sulla scheda madre. Ciò offre agli OEM una maggiore flessibilità per i design con fattore di forma sottile e leggero. L’entrata in produzione di Lakefield è prevista per quest’anno.
Intel ha poi introdotto nuovi modelli di processori Intel Core di nona generazione per una gamma più ampia di Pc desktop. La disponibilità del primo dei nuovi processori Intel Core di nona generazione è prevista a partire da questo mese.
Intelligenza artificiale e server
In tema intelligenza artificiale, Intel ha annunciato il processore di rete neurale Intel Nervana per l’inferenza (NNP-I). Questa nuova classe di chip è destinata ad accelerare l’inferenza per le aziende con elevate esigenze di carichi di lavoro. La previsione è che entri in produzione quest’anno e Facebook è uno dei partner di Intel che collaborano allo sviluppo. Inoltre, Intel sta lavorando a un processore di rete neurale per l’addestramento, nome codice Spring Crest, disponibile più avanti nel corso dell’anno.
Su lato server, Intel ha mostrato un suo futuro processore scalabile Intel Xeon basato su tecnologia di processo a 10 nm, nome in codice Ice Lake. Compatibili con i prossimi processori Cooper Lake a 14 nm, i processori Ice Lake per i server apporteranno miglioramenti prestazionali. Oltre a nuove funzionalità di sicurezza ottimizzate a livello hardware e molto altro. Le prime forniture sono previste per il 2020.
Intel ha inoltre annunciato l’inizio delle forniture con ricavi dei processori scalabili Intel Xeon di nuova generazione, nome in codice Cascade Lake. Cascade Lake introduce il supporto per la memoria persistente Intel Optane DC e Intel DL Boost, progettata per accelerare l’inferenza di deep learning dell’intelligenza artificiale. L’ampia disponibilità di Cascade Lake è prevista nella prima metà di quest’anno.
Il 5G
Al Ces, Intel ha rivelato che sta ampliando il suo investimento decennale nell’infrastruttura di rete con un nuovo System on Chip (SoC) di rete. Basato su tecnologia a 10 nm, nome in codice Snow Ridge, è sviluppato specificamente per l’accesso wireless 5G e l’edge computing.
Questo SoC di rete è destinato a portare l’architettura Intel nelle stazioni base per l’accesso wireless. Esso consentirà di distribuire più funzioni di elaborazione all’edge, alla periferia della rete. La disponibilità di Snow Ridge è prevista nella seconda metà dell’anno.
Partnership tecnologiche
Mobileye ha annunciato un accordo con l’agenzia di mappatura britannica Ordnance Survey per fornire dati di localizzazione ad alta precisione. Ciò, allo scopo di migliorare l’operatività tra aziende e città e avvicinarci alla realizzazione delle città intelligenti e di strade più sicure.
Le competenze geospaziali e tecnologiche all’avanguardia di Ordnance Survey verranno abbinate alle funzionalità di mappatura basate su telecamere a bordo delle auto sviluppate da Mobileye. La collaborazione offrirà un nuovo servizio di informazioni sulla posizione personalizzato e di grande precisione ai clienti di Ordnance Survey nei settori dell’energia, delle infrastrutture e in altri settori. Il nuovo servizio supporterà anche il 5G, mobilità intelligente e servizi digitali aggiuntivi, consentendo di connettere e digitalizzare interamente la Gran Bretagna.
Sempre in tema di collaborazioni, Intel e Alibaba hanno annunciato una partnership per sviluppare la prima tecnologia al mondo per il tracking degli atleti in 3D con l’intelligenza artificiale.
Questa tecnologia utilizza l’hardware Intel esistente e in imminente arrivo e il cloud Alibaba per potenziare un’applicazione evoluta di deep learning a uso intensivo di elaborazione. La combinazione della visione artificiale con algoritmi di deep learning dell’intelligenza artificiale consentirà al team di ricavare le forme degli atleti in 3D. Ciò, sia in allenamento che in gara, da molteplici telecamere standard senza l’uso di sensori o tute speciali.
Intel e Alibaba, insieme ai loro partner, intendono fornire questa tecnologia di tracking allo stato dell’arte in occasione dei Giochi Olimpici del 2020 a Tokyo.
Ridefinire la connettività domestica
Intel e Comcast stanno gettando le basi per offrire nuove esperienze immersive nelle case. Si stima che ogni persona in Nord America avrà 13 o più dispositivi connessi entro il 2022. La domanda di contenuti in streaming, gaming e altre applicazioni ad alta risoluzione è in costante aumento.
La collaborazione tra Intel e Comcast offrirà velocità più elevate, maggiore capacità e reti reattive in grado di offrire nuove esperienze immersive a milioni di persone. Per le prossime ampiezze di banda gigabit e oltre, Intel sta collaborando con i leader del settore dei cavi a uno standard globale per la tecnologia 10 Gigabit. E sta iniziando a effettuare test in laboratorio. Comcast e Intel stanno anche collaborando allo sviluppo di tecnologie abilitate Wi-Fi 6.
Maggiori informazioni sul sito Intel, a questo link.
