Oltre a integrare la cache L2 da 1 MB e l’interconnessione Jbus, il processore impiega per la prima volta la tecnologia a logica asincrona nel sottosistema interfaccia di memoria.
Con l’UltraSparc IIIi inizia una nuova era per i processori firmati Sun
Microsytems. Si tratta infatti del primo chip della società a integrare al
proprio interno alcuni dispositivi finora disponibili solo esternamente, come la
cache L2 (da 1 MB) e l’interconnessione Jbus. Inoltre, l’UltraSparc IIIi vede
per la prima volta l’impiego della tecnologia di logica asincrona nel
sottosistema dell’interfaccia di memoria (di tipo Ddr a 266 MHz) che può
controllare sino a 16 GB di Ram a processore.
Destinato all’impiego in workstation e server a elaborazione intensiva con
configurazioni da 1 a 4 processori, l’UltraSparc IIIi si basa su un processo
costruttivo in rame a 0,13 micron di Texas Instruments. Questo ha consentito a
Sun di proporre sin da subito un modello a 1 GHz (ma l’azienda anticipa di poter
andare ben oltre questa frequenza) con un consumo che non supera i 60 W.
I responsabili di Sun hanno puntualizzato che, grazie alle sue
caratteristiche, il nuovo chip comporta una riduzione nei costi di sviluppo e
semplifica la progettazione dei sistemi. Però non hanno fornito alcun dettaglio
riguardo la disponibilità e nemmeno in relazione al prezzo.
