Un accordo di collaborazione per la prossima piattaforma Centrino Duo.
Nokia e Intel hanno reso noto di aver raggiunto un accordo di collaborazione per lo sviluppo della connettività ad ampio spettro nei laptop.
Oggetto della collaborazione è il modulo di connettività Hsdpa (high-speed downlink packet access) sviluppato da Nokia, che Intel commercializzerà ai produttori di notebook, come parte della sua prossima piattaforma Centrino Duo.
Hsdpa è circa tre volte più veloce rispetto a 3G e ha un raggio di copertura più ampio rispetto al Wi-Fi attualmente integrato in Centrino.
