Una collaborazione per lo sviluppo di soluzoni congiunte.
Intel e Siemens hanno reso noto di aver raggiunto un accordo di collaborazione per lo sviluppo di nuovi prodotti per le comunicazioni unificate, basati sul protocollo VoIp.
Inoltre, la collaborazione dovrebbe estendersi anche alle reti wireless e a prodotti, sempre basati sul protocollo VoIp, per mercati verticali specifici, dalle telecomunicazioni ai servizi finanziari fino al mondo sanitario.
Le prime soluzioni, che dovrebbero integrare da un lato i server dual core carrier class Rack Mounted di Intel, e dall’altro i prodotti delle linee HiPath 8000 e OpenScape di Siemens, potrebbero essere presentate già entro la fine dell’anno.
