Pat Gelsinger, recentemente nominato Ceo di Intel, ha delineato il percorso dell’azienda verso la produzione, progettazione e fornitura di prodotti leader e la creazione di valore a lungo termine per gli stakeholder.
Nel corso del webcast “Intel Unleashed: Engineering the Future”, Gelsinger ha comunicato la sua visione di “IDM 2.0,” un’importante evoluzione del modello di Intel a produttore di dispositivi integrati (IDM, integrated device manufacturing).
Gelsinger ha annunciato un significativo piano di espansione, a partire da un investimento stimato di circa 20 miliardi di dollari per la costruzione di due nuove fabbriche in Arizona. Ha, inoltre, annunciato i piani di Intel per diventare una fonderia principale negli Stati Uniti ed Europa per i clienti di tutto il mondo.
IDM 2.0 rappresenta la combinazione di tre componenti che rendono possibile per l’azienda di portare avanti tecnologie in costante sviluppo e prodotti leader di mercato.
La rete globale di fabbriche interne di Intel per produzione su larga scala è un vantaggio competitivo fondamentale che consente di ottimizzare il prodotto, migliori condizioni economiche e flessibilità della fornitura.
Gelsinger ha riaffermato che l’azienda continuerà a produrre la maggior parte dei propri prodotti internamente. Lo svilippo dei 7nm sta progredendo bene, sospinto dall’aumento dell’utilizzo della litografia ultravioletta estrema (EUV) in un flusso di lavoro riorganizzato e semplificato.
Intel stima di realizzare i tile per le sue prime CPU client a 7nm (nome in codice “Meteor Lake”) nel secondo trimestre di quest’anno. Oltre all’innovazione del processo, la leadership di Intel nella tecnologia di packaging è un fattore di differenziazione importante che consente di combinare diverse IP o “tile” per offrire prodotti su misura che soddisfano le diverse richieste dei clienti in un mondo in cui l’informatica è ovunque.
Maggiore uso della capacità delle fonderie di altre aziende. Intel stima di rafforzare le relazioni esistenti con le fonderie che oggi producono alcune tecnologie di Intel – da prodotti per comunicazione e connettività alla grafica e i chipset.
Gelsinger ha dichiarato che Intel si relazionerà con le fonderie per la propria crescita e per includere la produzione di diversi tile modulari su tecnologie di processo avanzate, come i prodotti al centro dell’offerta di Intel per computer sia nel segmento client che data center a partire dal 2023. Questo offrirà maggiore flessibilità e la portata necessaria a ottimizzare la roadmap di Intel con costi, prestazioni, programmazione e fornitura, consegnando all’azienda un esclusivo vantaggio competitivo.
Realizzare un business delle fonderie di prima categoria, gli Intel Foundry Services. Intel ha annunciato piani per diventare un fornitore principale di servizi di fonderia situati in Stati Uniti ed Europa per soddisfare l’enorme domanda globale di semiconduttori. Per realizzare questa visione, Intel sta creando una nuova business unit autonoma denominata Intel Foundry Services (IFS), guidata da un veterano del settore, il Randhir Thakur, che riporterà direttamente a Gelsinger. IFS sarà diversa dalle altre offerte delle fonderie per la sua combinazione di tecnologia di processo e packaging all’avanguardia, capacità produttiva negli Stati Uniti ed Europa, e un’offerta di proprietà intellettuale di prima classe per i clienti, come IP per i core x86 e per l’ecosistema ARM e RISC-V. Gelsinger ha segnalato che i piani di Intel per i servizi di fonderia hanno già ricevuto grande entusiasmo e dichiarazioni di supporto da parte delle aziende del settore.
Per accelerare la strategia IDM 2.0 di Intel, Gelsinger ha annunciato una significativa espansione della capacità di produzione, a cominciare da due nuove fabs in Arizona, situate nel campus di Ocotillo. Queste fabbriche sosterranno le crescenti richieste di prodotti Intel e dei clienti, e offriranno servizi di fonderia.
Questo ampliamento rappresenta un investimento di circa 20 miliardi di dollari, che si stima creerà oltre 3.000 posti di lavoro a tempo indeterminato di alta competenza tecnologica e remunerazione; oltre 3.000 posti di lavoro per la costruzione; e circa 15.000 posti di lavoro locale a lungo termine. Intel ha in programma di accelerare gli investimenti di capitale anche oltre l’Arizona, e il Ceo ha riferito l’intenzione di annunciare la prossima fase di espansione di capacità produttiva negli Stati Uniti, in Europa e in altri luoghi del mondo entro l’anno.
Intel si relazionerà con l’ecosistema tecnologico e i partner di settore per realizzare la sua visione di IDM 2. A questo scopo, Intel e IBM hanno annunciato un’importante collaborazione di ricerca finalizzata alla creazione della prossima generazione di tecnologie logiche e di packaging. Per oltre 50 anni, le due aziende hanno condiviso l’impegno profondo per la ricerca scientifica, i più alti livelli di ingegneria e una focalizzazione sull’offrire al mercato tecnologie di semiconduttori avanzate. Le tecnologie fondamentali su cui lavoreranno, aiuteranno a sprigionare il potenziale dei dati e far progredire il calcolo computazionale per creare un ingente valore economico.
Sfruttando le capacità di ciascuna azienda e i loro talenti che risiedono a Hillsboro, Oregon, e Albany, New York, questa collaborazione punta ad accelerare l’innovazione della produzione di semiconduttori per tutto l’ecosistema, migliorare la competitività del settore dei semiconduttori degli Stati Uniti e sostenere le principali iniziative del Governo.
Infine Intel quest’anno riporterà lo spirito del celebre Intel Developer Forum con il lancio di Intel On, una nuova serie di eventi per il settore. Gelsinger ha incoraggiato gli amanti della tecnologia a unirsi a lui nell’evento Intel Innovation di quest’anno in programma ad Ottobre a San Francisco.
