Intel punta sul WiMax, 3G solo opzionale

All’IDF 2007, la società sottolinea l’importanza della connessione wireless a banda larga che fara capolino nella prossima piattaforma Montevina

All’IDF 2007, l’evento clou che Intel dedica a partner e integratori, un ruolo
importante è stato ritagliato dal WiMax. Da più sessioni e workshop
è arrivato il messaggio che nel wireless Intel vuole spingere WiMax ovunque,
mentre la connessione 3G sarà solo opzionale.

A gennaio è infatti previsto l’aggiornamento della piattaforma Santa
Rosa che vedrà un refresh non solo della CPU ma anche del chipset (con
il 965 Express) e il modulo Wi-Fi con pieno supporto allo standard 802.11n.
Poi sarà la volta di Montevina, il sostituto di Santa Rosa, che si avvarrà
della tecnologia del silicio dei prodotti Intel di metà 2008 a due e
quattro core.

Insieme al suo chipset Cantiga e al southbridge ICH versione 9 avrà
il supporto delle memorie DDR3-800 e per i drive HD-DVD e Blu-Ray, oltre all’integrazione
appunto di WiMax e Wi-Fi. Le dimensioni fisiche, ridotte del 40%, lo rendono
adatto anche ai subnotebook. Come anticipato, la connessione 3G sarà
opzionale.

La grande novità sarà Moorestown, atteso per il 2009: si tratta
di un Soc, system on a chip, ovvero un dispositivo a chip singolo che comprenderà
microprocessore, grafica, video, memory controller e comunicazioni wireless
e storage. Le nuove tecnologie di risparmio energetico ridurranno di dieci volte
il consumo quando il chip non viene usato (idle state), adottando comunque altri
accorgimenti per garantire un basso consumo anche in funzionamento attivo.

 

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