Una tecnica chiamata proximity communication, in sviluppo presso i laboratori della società, bypasserà i collegeamenti fisici tra processori.
Sun avrebbe in serbo le carte per migliorare le prestazioni dell’hardware, grazie a una nuova tecnologia di interconnenssione tra chip che dovrebbe debuttare tra circa quattro anni.
Chiamata “proximity communication” la tecnica dovrebbe essere in grado di bypassare i collegamenti che connettono i vari chip (processore principale, controller di memoria, e via dicendo) negli attuali design, sostituendoli con un legame di tipo diretto.
Lo sviluppo di “proximity communication” corre in parallelo con i lavori che Sun sta conducendo per il programma patrocinato dalla Defence Advanced Research Projects Agency per la realizzazione, verso il 2010, di un nuovo design di supercomputing. Sun tuttavia, non esclude di poter portare la tecnologia di “prossimità” anche sui sistemi commerciali.
Per funzionare, il metodo di comunicazione sfrutta una tecnologia definita di capacitive coupling, che è in grado di trasmettere il segnale elettrico tra due chip passando per un sottilissimo strato di aria.
La tecnologia proximity communication, tra l’altro, dovrebbe consentire di costruire chip più piccoli, e quindi meno costosi, in grado di processare istanze separate. Contrariamente all’attuale tendenza, dunque, che punta all’integrazione di un numero sempre maggiore di funzionalità su un unico pezzo di silicio.
