Un doppio processore costruito su un singolo pezzo di silicio, è questa la nuova strada intrapresa dai maggiori produttori di chip di fascia alta come Sun, Ibm e Hp
19 dicembre 2002 Due processori in uno: sembra un gioco di parole, ma si tratta di una tecnologia costruttiva introdotta da Sun nei nuovi UltraSparc IV che saranno commercializzati nella seconda metà del 2003. Questi nuovi processori adotteranno un sistema che permetterà di realizzare due chip su un unico pezzo di silicio, in modo da ridurre gli spazi e migliorare le performance. Questa tecnica è stata adottata da Ibm per i propri Power 4, mentre Hp è prossima a introdurla negli stessi tempi annunciati da Sun. A quanto pare, l’unica società che non vuole adottarla sembra essere Intel, che non intende realizzare due Itanium su di un unico pezzo di silicio. Almeno per ora. Nel frattempo, Sun ha realizzato anche un prototipo di UltraSparc IIIi, nome in codice Jalapeno, che integra una cache ad alta velocità direttamente all’interno del chip.
