Basato sulla tecnologia a 130 nanometri, il nuovo chip consuma 53 W, 22 W in meno rispetto alle precedenti versioni. Ritardato al 2004 il rilascio dell’UltraSparc IV
19 settembre 2002 Consumi ridotti e frequenza spinta sino a 1,2
GHz. Queste sono le peculiarità che caratterizzano il nuovo processore
UltraSparc III di Sun Microsystems. Costruito da Texas Instruments con un
processo a 130 nanometri (sinora era stata usata una tecnologia a 150
nanometri), il chip è nettamente più piccolo dei suoi predecessori e arriva a
dissipare 53 W, un grosso risparmio rispetto ai 75 W di potenza necessari sinora
a “muovere” l’UltraSparc III.
Se però da una parte questa famiglia di
processori, pur lentamente, continua la sua evoluzione in termini di frequenza
risparmio energetico, dall’altra notevoli ritardi sono annunciati per il
rilascio dell’UltraSparc IV: la data è ora slittata al 2004. Nel frattempo Texas
Instruments dovrebbe però realizzare un UltraSparc III con doppio core sul
medesimo die e passare alla produzione con tecnologia a 90 nanometri, la quale
dovrebbe essere la base su cui realizzare l’UltraSparc V.
