La società ha programmato una anteprima del nuovo chip Itanium, nome in codice Tanglewood, in occasione della conferenza Intel Development Forum prevista a settembre.
Intel ha programmato una anteprima del nuovo chip Itanium, nome in codice Tanglewood, in occasione della conferenza Intel Development Forum prevista in questo mese di settembre. Si tratta di una nuova versione della piattaforma Intel di fascia alta, capace di raggruppare fino a 16 processori su una singola fetta di silicio. I progetti “multicore” di questo tipo stanno diventando molto popolari nel settore per sfruttare al meglio l’enorme mole di circuiteria che gli attuali processi di fabbricazione hanno reso possibile. Altre società, tuttavia, hanno fatto qualche passo in più rispetto a Intel. Il chip Power4 di Ibm, per esempio, monta due core distinti, così come i nuovi chip rilasciati da Sun Microsystems e Hewlett-Packard. In compenso Tanglewood sembra disporre degli spazi necessari per raggiungere ben altri livelli di integrazione. Nathan Brookwood, analista di Insight 64, sottolinea come “l’approccio multicore rappresenta il modo più naturale per trarre pieno vantaggio dalla legge di Moore,” la regola pratica che ipotizza un ritmo particolarmente rapido per il sostanziale raddoppio del numero di transistor in un microprocessore. Uno schema in grado di estendere a 16 core, o nuclei, le possibilità di Intel proietta l’azienda in un futuro molto lontano. Brookwood afferma che Intel deve però dimostrare di disporre della necessaria roadmap, come hanno già fatto i suoi maggiori concorrenti. Le difficoltà di concentrare una molteplicità di processori su un singolo substrato (il “die”) sono legate soprattutto alle grosse dimensioni di una architettura come quella di Itanium 2. Secondo Brookwood la cosa sarà possibile con le generazioni successive, a patto che i processori riescano a condividere la memoria cache che oggi occupa gran parte dello spazio disponibile sui chip Itanium. Questa architettura a 64 bit è stata progettata per i server ad alta capacità che devono gestire enormi volumi di memoria e Intel deve affrontare la concorrenza dei Power Ibm, della famiglia UltraSparc di Sun e degli Opteron di Advanced Micro Devices, mentre Hewlett-Packard sta gradualmente rinunciando ai suoi chip Pa-Risc a favore di Itanium. Oggi Intel controlla una fetta molto significativa del mercato dei server di fascia più bassa grazie ai processori Xeon, una variante della famiglia Pentium. Per trasferire le capacità di Itanium verso il basso, Intel prevede anche di confezionare una versione a basso costo nota per il momento con il nome in codice Deerfield, il cui debutto è fissato per l’8 settembre a un costo di 744 dollari contro i prezzi degli altri componenti Itanium 2, compresi tra i 1.338 e i 4.226 dollari a chip.
Un’altra evoluzione riguarda il numero di “trame” di istruzioni che il chip è in grado di gestire simultaneamente. I processori Pentium e Xeon hanno la capacità di gestirne due e Intel prevede di incrementare questa cifra con i suoi chip più potenti. Ibm Power5, previsto per il 2004, prevede due trame (o “thread”) per ciascun core. Al momento Itanium non prevede la possibilità del multithreading, ma Tanglewood dovrebbe offrire qualche funzionalità in tal senso. Una novità importante riguarderà i consumi, che non dovrebbero aumentare rispetto ai processori attuali. Per quanto concerne la data di disponibilità, Tanglewood dovrebbe uscire nel 2006, un anno dopo il lancio di “Montecito”, il nuovo Itanium 2 a doppio core, equipaggiato con una cahce ancora più estesa. Secondo Brookwood Tanglewood partirà da una versione a quattro core da 90 nanometri, per passare successivamente a otto e sedici core a 65 nanometri (Intel oggi propone un processore di rete a 16 core). In questo stesso periodo Sun dovrebbe uscire con il suo chip Niagara, con otto core al momento del rilascio.
In occasione del Forum Intel discuterà anche di Tiano, la nuova versione delle Bios di sistema che si occupano del dialogo e l’integrazione tra l’hardware e il software di un computer. In un segmento dove predomina una forte personalizzazione dei diversi Bios, un gruppo di aziende ha iniziato da qualche anno a lavorare su un progetto di standardizzazione chiamato Extensible Firmware Interface (Efi), e Tiano sarà il primo contributo di Intel a questo nuovo standard. Due novità molto più imminenti perché attese entro la fine dell’anno saranno “Prescott”, la prossima versione del chip Pentium 4, e “Dothan” il successore degli attuali Pentium M per computer portatili, entrambi fabbricati con tecnologia a 90 nanometri. Tra gli altri temi discussi, la gestione e protezione dei contenuti sulle reti domestiche, un nuovo chipset per notebook, la componentistica Wi-Fi per palmari e il futuro della architettura Xscale, il percorso di integrazione di tecnologie radio come Wi-Fi e Bluetooth direttamente a bordo dei microprocessori.
