Analizziamo i recenti sviluppi proposti da Apc e 3Com.
Perché il Data Center possa essere definito di livello carrier class tutti i sottosistemi che lo compongono devono necessariamente avere lo stesso livello di affidabilità. Sottosistema storage, server, network e infrastruttura è necessario che adottino il medesimo approccio realizzativo, scalabile, modulare, ridondato e con componenti sostituibili a caldo in caso di guasto.
Come realizzare soluzioni di questo tipo è stato l’argomento di un incontro organizzato da Apc e da 3Com e sponsorizzato da Linea Edp a Milano e a Roma che ha visto la partecipazione di un ampio numero di responsabili aziendali
Ma si è in una tale condizione?
Soluzioni recenti, illustrate da Apc e 3Com, stanno aprendo la strada alla realizzazione di Data Center di nuova generazione in cui i diversi sottosistemi operano con caratteristiche omogenee.
«APC ha avviato la distribuzione di una piattaforma per le infrastrutture le cui caratteristiche sono state derivate da uno studio che ha realizzato coinvolgendo alcune centinaia di responsabili aziendali dei sistemi informativi e raccogliendone i suggerimenti», ha illustrato Fabio Bruschi, General Manager di Apc in Italia..
L’architettura per la realizzazione delle infrastrutture è denominata PowerStruXure ed è basata su armadi standard che comprendono gli apparati attivi, le batterie di back up, le componenti elettriche, il cablaggio eccetera. L’aspetto base emerso nell’incontro è che questi diversi elementi possono essere distribuiti nell’ambito del Data Center in isole che possono funzionare anche in modo indipendente e quindi assicurare la continuità di una parte delle apparecchiature Ict anche in caso di guasti molto gravi. Gli elementi sono in linea anche con le tecnologie costruttive di server per ambienti Data Center e permettono la sostituzione e la rimozione a caldo di ventole o moduli di batterie.
In sostanza, ha affermato Bruschi, si può realizzare un’infrastruttura distribuita e modulare che può arrivare a disporre, nelle configurazioni maggiori, di un livello di ridondanza basata su array che può garantire una disponibilità statistica superiore al 99,99999%, pari ad un fuori servizio di pochi secondi annui.
Un’evoluzione simile, anche se relativa al sottosistema di rete, la si riscontra con gli sviluppi in casa 3Com, che ha rilasciato una piattaforma denominata Xrn che permette di ridondare in modo attivo la rete di interconnessione di dispositivi server e storage.
«La soluzione – ha illustrato Giulio Galetti, responsabile tecnico Emea di 3Com – prevede due switch Gigabit Ethernet che operano in parallelo tramite una interconnessione ad alta velocità che permette di mantenere l’allineamento tra le due unità per ciò che riguarda stato delle connessioni, tabelle di routing eccetera».
In un Data Center le due unità sono viste da server e storage come un unico sistema e i link di interconnessione operano con una modalità dual homig, ovverossia con i link tutti attivi contemporaneamente. L’architettura Xrn appena rilasciata prevede la possibilità di collegare due switch sino a 5 metri di distanza (in pratica in due armadi diversi). Una seconda fase, prevista per il prossimo anno, prevede già la possibilità di interconnessini ottiche di tipo remoto sino ad alcuni chilometri.
Evoluzioni sono previste anche per il numero di switch che possono essere interconnessi in modo magliato al fine di disporre di maggiori prestazioni e livelli di affidabilità. Nel 2003, 3Com rilascerà, ha annunciato Galetti, una versione XRN che permetterà di utilizzare 4 Switch Gigabit interconnessi. Switch che potranno disporre di interfacce a 10 Gigabit. Una terza fase, che dovrebbe essere commercializzata nel 2004, permetterà di utilizzare sino a 6 unità switch con sino a 180 porte Gigabit e uplink a 10 Gigabit.
